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Arabic Deposición física de vapor (PVD)
¿Qué es la PVD?
Cuando se utiliza la tecnología de cámara de vacío, un proceso conocido como deposición física de vapor (PVD) convierte materiales sólidos o líquidos en vapor formado por átomos, moléculas o iones en fase gaseosa. Mediante un tratamiento con gas a baja presión (o plasma), se depositan sobre el sustrato para formar una película fina que tenga determinadas características.
Además de películas de metales y aleaciones, la deposición PVD también puede producir películas de compuestos, cerámicas, semiconductores y polímeros. Supone aplicar una forma muy sofisticada de tratamiento de superficies.
La tecnología PVD se utiliza principalmente en la producción de moldes de plástico, moldes de fundición a presión y prototipos CNC de ZCmould con la ayuda de sus socios.
Aplicaciones industriales
Ventajas del anodizado para su producto
Alta dureza
Recubrimiento de níquel: 180HV Aluminio: 100HV Anodizado: 300HV Cromado 800HV PVD 1600HV
Atractivo estético
Son resistentes a la decoloración, tienen un aspecto liso, mantienen un color, vienen en muchos tonos y reflejan la luz.
Excelente adherencia
El revestimiento de PVD es más resistente que la galvanoplastia y la pulverización porque las piezas dobladas con revestimiento de PVD no se agrietan ni se pelan.
Superficie duradera
No tienden a descascararse ni a agrietarse, sino que son mucho más resistentes a los arañazos, a los ácidos, a la oxidación y a la corrosión.
Respetuoso con el medio ambiente
Aunque sus gases deben filtrarse, este proceso de producción puede calificarse de fabricación ecológica.
Precio del depósito físico en fase vapor
| Proceso PVD | Descripción | Precio |
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Ionizado
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Utiliza un haz de iones de alta energía para depositar material sobre el sustrato, a menudo utilizado para revestimientos duros.
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Evaporación por haz de electrones
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Se utiliza un haz de electrones para calentar el material, haciendo que se vaporice y se deposite sobre el sustrato.
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Deposición asistida por haz de iones (IBAD)
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Utiliza un haz de iones para ayudar a la deposición, mejorando la adherencia y densidad de la película.
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Pulverización catódica
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Utiliza un haz de iones para bombardear el material, haciendo que se pulverice y forme una fina película sobre el sustrato.
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Arco PVD
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Utiliza la descarga de arco para formar una película densa sobre el sustrato, a menudo para revestimientos decorativos y funcionales.
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Deposición química en fase vapor (CVD)
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Utiliza reacciones químicas para depositar una película sobre el sustrato, a menudo para aplicaciones ópticas y de semiconductores.
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Evaporación
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Utiliza el calor para vaporizar el material, que luego se deposita sobre el sustrato formando una fina película.
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Deposición química en fase vapor mejorada por plasma (PECVD)
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Utiliza plasma para mejorar el proceso de deposición química de vapor, mejorando la calidad de la película.
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