Russian 
English 
Japanese 
Vietnamese 
Thai 
French 
German 
Spanish 
Arabic Физическое осаждение из паровой фазы (PVD)
Что такое PVD?
При использовании технологии вакуумной камеры процесс, известный как физическое осаждение из паровой фазы (PVD), превращает твердые или жидкие материалы в пар, состоящий из газофазных атомов, молекул или ионов. С помощью обработки газом низкого давления (или плазмой) они осаждаются на подложку, образуя тонкую пленку с определенными свойствами.
Помимо пленок из металлов и сплавов, методом PVD-осаждения можно получать пленки из компаундов, керамики, полупроводников и полимеров. Это означает применение очень сложной формы обработки поверхности.
Технология PVD в основном используется при производстве компанией ZCmould пластиковых форм, литейных форм и прототипов с ЧПУ с помощью своих партнеров.
Отраслевые применения
Преимущества анодирования для вашего продукта
Высокая твердость
Никелевое покрытие: 180HV Алюминий: 100HV Анодирование: 300HV Хромирование: 800HV PVD: 1600HV
Эстетическая привлекательность
Они устойчивы к выцветанию, имеют гладкий вид, сохраняют один цвет, имеют множество оттенков и отражают свет.
Отличная адгезия
PVD-покрытие прочнее, чем гальваника и напыление, поскольку гнутые детали с PVD-покрытием не трескаются и не отслаиваются.
Прочная поверхность
Они не подвержены ни шелушению, ни растрескиванию; напротив, они гораздо более устойчивы к царапинам; они кислотоустойчивы, устойчивы к окислению и коррозии.
Экологически чистый
Несмотря на то, что газы, выделяемые при производстве, должны фильтроваться, этот производственный процесс все равно можно назвать "зеленым".
Цена физического осаждения из паровой фазы
| Процесс PVD | Описание | Цена |
|---|---|---|
|
Ионное покрытие
|
Использует высокоэнергетический ионный пучок для осаждения материала на подложку, часто используется для нанесения твердых покрытий.
|
$$
|
|
Электронно-лучевое испарение
|
Электронный луч нагревает материал, заставляя его испаряться, а затем оседать на подложке.
|
$$
|
|
Осаждение с помощью ионного пучка (IBAD)
|
Используется ионный пучок для осаждения, повышающий адгезию и плотность пленки.
|
$$
|
|
Напыление
|
Используется ионный пучок для бомбардировки материала, в результате чего он распыляется и образует тонкую пленку на подложке.
|
$ |
|
Arc PVD
|
Использует дуговой разряд для формирования плотной пленки на подложке, часто для декоративных и функциональных покрытий.
|
$$
|
|
Химическое осаждение из паровой фазы (CVD)
|
Использует химические реакции для нанесения пленки на подложку, часто для полупроводниковых и оптических применений.
|
$$$
|
|
Испарение
|
При нагревании происходит испарение материала, который затем осаждается на подложку, образуя тонкую пленку.
|
$ |
|
Химическое осаждение из паровой фазы с расширенной плазмой (PECVD)
|
Плазма используется для усиления процесса химического осаждения из паровой фазы, улучшая качество пленки.
|
$$$
|